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IC电子引线框架铜合金带，是构成大规模集成电路的关键部件，用于支撑芯片、散热及连接外部线路。
随着电子信息产业向大规模电路发展，IC电子引线框架也向轻、薄、硬、小方向发展，干式生产的高精度电子引框架铜带达到了高导电、高导热、高光洁度的性能要求，在国内市场占有率不断上升。
